伺服器熱流Thermal 設計主任/設計經理
求才內容說明
職務編號：
HJ220600
職務類別：
機構    硬體工程/研發技術        
職務說明：
1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design)
2. 專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion)
3. 散熱驗證(Thermal validation)
4. 開發新技術(Develop new thermal technology)
工作地點：
基隆/台北,桃園/新竹/苗栗
薪　　資：
面議
專長條件：
1.伺服器散熱研發經驗：設計主任需具備5年以上 ；設計經理需具備8年以上
2.需具備實際測試驗證系統散熱經驗
3.熟悉散熱元件,如HS,風扇的製程與設計
4.需具備專案文件撰寫及英文簡報製作能力
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電腦大廠
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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